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半導体製造装置のソフトエンジニア/社名非公開[求人ID:30136]

日本を代表するモノづくり企業/好業績につき次代を担う技術者募集中

求人内容

職務内容
搬送系・プロセス系・自動化・インターフェイス等の制御系ソフトウェアの開発を行っていただきます。
テスター開発プロジェクトの中で、テスター(電子測定)ハードウェアの制御、顧客工場及び搬送装置とのオンライン通信、MMI、各種ユーティリティの開発を担当するソフト開発メンバとして参画いただく予定です。

【具体的には】
・ソフトウェアアプリケーションの設計から実機評価
(装置の制御システム・搬送システム・プロセス処理システム・自動化システム・ユーザーインターフェイスなど)
・基盤ソフトウェア、画像処理、信号処理などの解析、加工ソフトウェアの開発、など
募集背景
需要拡大、好業績を背景に会社全体で人員強化を行っています。

採用条件

学歴
高校卒業以上
必要業務経験
C言語を使用した組み込みソフトウエア開発経験
優遇要件
・電気系のメーカーでの設計・開発経験
・半導体製造装置または何らかの装置の設計・開発経験
・電気・電子・ソフトウエアに関する基礎技能と基礎知識(高専、大学卒程度)
・WindowsベースのC#言語によるアプリケーションプログラム、計測機器、FAオンライン制御ソフトウェアの開発経験

勤務条件

勤務地
山梨県韮崎市 
転勤の有無
転勤の可能性があります
雇用形態
正社員
想定年収
700万円~900万円
福利厚生
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
休日休暇
完全週休二日制(土日)祝日 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇 年次有給休暇(初年度12日)

企業情報

業種
機械関連(メーカー)
特徴
詳細については担当コンサルタントよりご説明いたします。
売上
非公開
従業員数
非公開

担当情報

管理会社
株式会社エンリージョン(山梨)
担当コンサルタントより
詳細については担当コンサルタントよりご説明いたします。

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【開発事例】
(1)エレクトロニクス分野
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(2)機械分野
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【開発事例】
(1)金融
リスク管理システム、フロントシステム開発、証券システム開発、海外融資分析
(2)通信
移動体通信基地局ソフトウェア開発、会社間VPNシステム開発、地方公共団体イントラネットシステム開発
(3)医療
画像処理システム開発
(4)ビジネス分野
通信販売管理システム、生産管理システム
(5)AI分野
ディープラーニング
(6)自社サービス
iPhone、Android用アプリケーション開発

【開発環境】
OS:Windows
DB:Oracle
言語:C、C++、C#、JAVA、python
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本ポジションでは、
(1)基幹システムであるSAP上流工程業務
(2)グループ会社へのSAP展開におけるSAP上流工程業務
(3)ASEAN販社、インド、SCTなどに導入拡大対応
(4)SAP最新バージョン (SAP S/4)への移行対応 などをメインに担当いただきます。

【具体的には】
・業務部門との要件調整
・システム要件定義への展開
・システム開発計画
・開発ベンダーとの調整(フロント側~基幹システム連携) 
・運用テスト及び導入(計画・実行評価)
・導入後の業務フォローと改善計画の調整 など
詳細を見る

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