理科学機器メーカーのフィールドエンジニア(半導体関連装置)/株式会社リガク
X線分析のグローバル・リーディングカンパニー
- 勤務地
- 山梨県韮崎市
- 想定年収
- 450万円~880万円
- 雇用形態
- 正社員
- 仕事内容
- X線分析装置における世界三大メーカーである同社にて、半導体関連装置に関する下記のような業務をお任せします。
薄膜デバイス事業として更なる成長をしていくことが、配属部門のミッションです。
【具体的には】
日邦プレシジョン株式会社(山梨県韮崎市穂坂町宮久保734)にて、膜厚・組成分析装置、ウェーハ表面汚染分析などの薄膜デバイス向け製品の出荷検査業務を専任で担当いただきます。
装置毎にご担当として出荷検査を進めていただきますので装置の状況を把握しやすく、出荷検査を完了した時の達成感を身近に感じていただける業務となります。
【配属組織】
薄膜デバイス事業部 薄膜カスタマーサポート部 フィールドサポートグループ
【組織のミッション】
最先端の半導体検査機器をお届けし世界の半導体産業を技術で支える事が事業部のミッションです。
また優れた品質の装置をいち早くお客様にお届けすることで、お客様の成長を支える事が我々の目標でありモチベーションです。
【このポジションの魅力】
世界最先端の技術や世界中の人と触れることが出来、グローバルに活躍頂くことのできる環境になっております。
【入社後研修】
社則ほかリガク社内ルールの教育を実施いただき、基礎的な装置知識や調整を実習で学んでいただきます。
【想定されるキャリアパス】
将来は出荷検査を担う製品品質の向上・生産性の向上の重要な部署のリーダーとなるポジションを目指して頂きます。
出荷検査を通じて装置を理解することで、お客様の工場に出向いてメンテナンス等を担当するフィールドエンジニアへのキャリアもございます。